銅箔鋁箔即鋁或者銅制成的金屬薄片，因其導(dǎo)熱性好，材料絕緣，性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，在3C電子行業(yè)應(yīng)用較為廣泛，如電池極片，電容器等。在因其通常運(yùn)用于對(duì)精度要求較高的精密電子行業(yè)，大大增加了銅箔鋁箔的切割難度，為了追求工藝的提升，激光技術(shù)逐漸被應(yīng)用于銅箔鋁箔的切割中，并具有顯著的工藝優(yōu)勢(shì)。常用于銅箔鋁箔的切割機(jī)我們稱為銅箔鋁箔激光切割機(jī)，又可以稱之為皮秒激光切割機(jī)，是一款在精度上大大優(yōu)于常規(guī)激光機(jī)型的設(shè)備。被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應(yīng)用，PI膜切割，聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅鋁箔等各種金屬及合金材料的加工。

銅箔鋁箔激光切割優(yōu)勢(shì)有哪些？

1.激光切割屬于非接觸式的切割，對(duì)銅箔鋁箔表面無(wú)壓力，不會(huì)產(chǎn)生劃痕摩擦等損傷

2.精準(zhǔn)的能量控制，相對(duì)于傳統(tǒng)切割工藝，切割精度大大提高，可達(dá)到0.01mm

3.激光切割熱影響區(qū)域小，紫外皮秒激光器可達(dá)到“冷”切割效果，邊緣光滑平整，無(wú)毛刺

4.設(shè)備操作簡(jiǎn)單，可隨時(shí)更改切割圖形及大小，適合各種復(fù)雜圖形圖案切割

皮秒激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn)：

1.配置600*500mm的工作臺(tái)面，亦可根據(jù)需求定制雙工作臺(tái)面

2.采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),確保平臺(tái)高速運(yùn)行的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性

3.配置高像素CCD自動(dòng)對(duì)位功能,保證產(chǎn)品切割對(duì)位精確;

4.可配置超大幅面的遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡,確保加工大幅面產(chǎn)品時(shí)不要拼接。最大單加工幅面可達(dá)到200×200mm

推薦機(jī)型：紫外皮秒激光切割機(jī)